Микроканальные пластины
Микроканальные пластины (МКП) — класс изделий электронной техники, предназначенных для детектирования и усиления заряженных частиц и излучений.
МКП состоит из миллионов сверхтонких проводящих стеклянных капилляров, каждый из которых действует как независимый вторично-электронный умножитель. Обеспечивая возможность двухмерного электронного умножения, МКП является важнейшим компонентом электронно-оптических преобразователей (ЭОП).
Микроканальная пластина в составе техники ночного видения — главный фактор изображения высокого качества.
Появление ЭОП новых поколений во многом связано с совершенствованием электронных параметров микроканальных пластин в их конструкции.
МКП ВТЦ «Баспик» обладают малым газоотделением, высокой механической прочностью и большим сроком службы.
Микроканальные пластины используются для усиления слабых сигналов и определения координатных параметров частиц в разнообразных детекторах изображений, в составе фотоэлектронных и рентгеновских вакуумных приборов, авто-ионных микроскопах.
Отличительным свойством МКП и детекторов на основе МКП является высокая чувствительность к электронному потоку, ионам ,высокое быстродействие, обусловленное малым (субнаносекундным) временем пролёта электронов, низкая плотность темновых импульсов.
Возможные сферы применения МКП
- системы диагностики, мониторинга и управления пучками заряженных частиц на ускорителях
- аппаратура для медицинской ядерной диагностики и лечения
- устройства неразрушающего контроля и анализа веществ в полупроводниковой, пищевой, фармацевтической промышленности, токсикологическом и наркоконтроле
- системы разведки залежей нефти и газа, анализа металлов и сплавов на атомном уровне
- детекторы счета фотонов для космических исследовательских комплексов
ВТЦ «Баспик» выпускает микроканальные пластины с каналами 4, 5, 6, 8, 10, 15 мкм различных конструкций: круглые, квадратные, прямоугольные, с центральным отверстием, сложных конфигураций и различных габаритных размеров. Разброс диаметров каналов – не более 1%. Возможно нанесение на поверхность МКП различных покрытий (CsI, KBr, MgO, Au), выпуск в разнообразных габаритных размерах.