МКП-детектор состоит из сборки двух или более микроканальных пластин (МКП). Принцип действия основан на регистрации и усилении первичного потока заряженных частиц.
Детекторы ВТЦ «Баспик» изготавливаются из высококачественных микроканальных пластин различных размеров, форм и технических параметров.
Возможные модификации изделий
- с рабочим диаметром 18, 25, 42, 48, 50, 78 мм;
- с одной МКП, шевронные сборки и Z-сборки;
- с металлическим анодом, без анода, с люминесцентным экраном;
- с сеткой перед МКП;
- собранные на вакуумном фланце
- с различным сопротивлением МКП
Сфера применения МКП-детекторов
- Астрофизика и космические исследования
- Экспериментальная ядерная физика
- Электронная и ионная микроскопия
- Спектрометрия
- Медицинская диагностика и терапия
Космические исследования
- Глобальный мониторинг земной поверхности в реальном масштабе времени со спутников на геостационарных и высокоэллиптических орбитах
- Поиск космического «мусора»
- Регистрация частиц «солнечного ветра»
- Регистрация ультрафиолетового и рентгеновского излучений
- Регистрация редких событий
- Идентификация изотопного состава солнечных и галактических частиц в телескопических системах
Физические исследования
- Детектирование излучений в сильных магнитных полях
- Молекулярно-пучковые эксперименты по исследованию потенциалов межмолекулярных взаимодействий
- Изотопный анализ
- Спектроскопия
- Эксперименты физики атомных столкновений
- Исследование высокоэнергетического дифференциального рассеяния ионов и нейтральных частиц
- Ядерно-физические исследования
Медицинские и фармацевтические исследования
- Низкодозная рентгенография
- Исследование динамики внутренних органов путем получения двумерной картины изображения объекта
- Газоанализ на предмет выявления опасных вирусных и бактериальных инфекций
- Времяпролетная масс-спектрометрия для разработки новых лекарств и распознавания биомолекул
- Контроль профиля ионного пучка в ускорителях в лучевой терапии
Промышленное применение
- Неразрушающий анализ трехмерных составов для оценки полупроводниковых и наноструктурных устройств
- Микроскопное сканирование в технологиях производства полупроводников
- Анализ элементного состава поверхностей